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过热时效对铜基形状记忆合金工程元件微观组织的影响  
过热时效对铜基形状记忆合金工程元件微观组织的影响
资料类型: PDF文件
关键词: 形状记忆合金  可逆马氏体  过热时效  
资料大小: 597K
所属学科: 分子表征
来源: 2007年第六届中国功能材料及其应用学术会议暨2007国际功能材料专题论坛论文集(11.15-11.19,武汉)
简介:
对含有混合稀土Re的形状记忆合金Cu-26.4Zn-4Al工程元件做了过热时效效应实验,观察了记忆合金在不同时效温度下,显微图像中可逆马氏体和母相等微观组织的变化。环境温度的升高和时效时间的延长,促使亚稳定热弹性马氏体向平衡态转变,且温度越高、保温时间越长,冷却时发生的共析反应越强,析出α+γ相越多或转成贝氏体,均使可逆马氏体的数量减少,马氏体内的有序度降低,导致记忆效应衰减。
作者: 耿冰,马桂荣,王纯武,林仁荣
上传时间: 2008-06-16 16:05:43
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相关评论 共有1人发表评论 更多评论
shanxishitao    2009-02-24 14:16:59
论文分析十分精辟,在行业里堪称楷模
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